GlobalFoundries fabricará en Nueva York interposers de silicio para TSMC en un acuerdo de US$ 2.000 millones, una pieza clave de los chips de IA

El contrato tiene un plazo inicial de cinco años y convertirá la planta de Malta, en el estado de Nueva York, en la primera fuente en EE.UU. de esos componentes para el empaquetado avanzado CoWoS de TSMC. La producción en volumen empezaría en el primer semestre de 2028.

GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) anunció este jueves 8 de octubre un acuerdo de fabricación por US$ 2.000 millones con TSMC: prestará servicios de manufactura a la taiwanesa y ampliará la capacidad de su planta de Malta, en el estado de Nueva York, para producir interposers de silicio destinados al ecosistema de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC, según el comunicado de la compañía. El contrato tiene un plazo inicial de cinco años e incluye un marco para sumar capacidad a medida que crezca la demanda.

El interposer es una lámina delgada de silicio, atravesada por vías conductoras (TSV), sobre la que se montan juntos el procesador y las memorias para que se comuniquen a gran velocidad; es la base del CoWoS, la tecnología con la que TSMC ensambla los aceleradores de inteligencia artificial. Según GlobalFoundries, Malta será la primera fuente en EE.UU. de interposers de silicio para empaquetado avanzado, con capacitores de trinchera profunda integrados. La producción en volumen empezaría a crecer en el primer semestre de 2028.

Por qué importa

El empaquetado avanzado es una de las principales limitaciones de la producción de chips de IA, porque la demanda supera la capacidad disponible, según Reuters. «El empaquetado avanzado se está volviendo cada vez más crítico para lograr el rendimiento» que exigen los sistemas de IA de próxima generación, dijo Ed Kaste, vicepresidente senior del negocio CMOS de GlobalFoundries, quien presentó la huella de fabricación de la empresa en EE.UU. como una fuente «segura y escalable» de esos componentes, según DCD.

Para GlobalFoundries, que en 2018 dejó la carrera por los nodos de fabricación más avanzados, el contrato la convierte en proveedora de su mayor competidora en la fundición por contrato en una de las etapas más demandadas de la cadena de la IA. La planta de Malta también suma otros proyectos: el martes 6, Xanadu anunció una asociación plurianual para fabricar allí componentes de computadoras cuánticas en la línea de 300 milímetros, según Benzinga.

La reacción del mercado

Las acciones de GlobalFoundries ganaban cerca de 4% en la preapertura, según Reuters, y a las 12:43 de Nueva York (13:43 ART) subían 4,46%, a US$ 50,22, según datos de Benzinga Pro, en una rueda en la que Wall Street abrió en baja por la suba del petróleo y de los rendimientos de los bonos, según Reuters. Los ADR de TSMC operaban en terreno negativo, según los mismos datos de Benzinga.

Qué sigue

GlobalFoundries presentará sus resultados del tercer trimestre el 4 de noviembre, según Benzinga. La ampliación de Malta y el arranque de la producción en 2028 son proyecciones: el propio comunicado advierte que dependen de factores como las tensiones comerciales, los aranceles y el financiamiento de la ley CHIPS.