TSMC facturó un récord en el tercer trimestre, 50% más que hace un año, y GlobalFoundries fabricará en EE.UU. una pieza clave de sus chips de IA

La mayor fabricante de chips por contrato del mundo vendió NT$ 511.860 millones en septiembre, 54,6% más que un año antes, y cerró el trimestre por encima de su propia guía. GlobalFoundries firmó un contrato de US$ 2.000 millones para producir en Nueva York interposers de silicio para el empaquetado CoWoS de TSMC.

Fuentes: TSMC, informe de ingresos de septiembre (formulario 6-K ante la SEC, 8/10/2026), GlobalFoundries, comunicado (8/10/2026), Reuters vía TechNode y The Register.

TSMC, la mayor fabricante de chips por contrato del mundo y proveedora de Nvidia, Apple y AMD, informó ingresos por NT$ 511.857 millones en septiembre, un 54,6% más que un año antes y 0,6% menos que en agosto, según el reporte que presentó ante la SEC. De enero a septiembre acumuló NT$ 3,9 billones, un 41,1% más que en el mismo período de 2025.

Con esa cifra, el tercer trimestre cerró en unos NT$ 1,49 billones —alrededor de US$ 46.700 millones—, un récord y un 50% más que un año antes, según el cálculo de Reuters. El número superó la estimación de NT$ 1,46 billones de 19 analistas relevados por LSEG y quedó por encima de la guía que la propia compañía había dado, de entre US$ 44.600 y 45.800 millones.

Por qué importa

La facturación de TSMC es el termómetro más directo de la demanda de chips para inteligencia artificial: la empresa fabrica la mayor parte de los aceleradores de IA del mercado y los empaqueta con su tecnología CoWoS, que monta el procesador y las memorias de alto ancho de banda (HBM) sobre una misma base. Ese empaquetado es, desde hace dos años, uno de los cuellos de botella de la industria.

GlobalFoundries entra en la cadena de CoWoS en EE.UU.

Un día antes, GlobalFoundries anunció un acuerdo plurianual con TSMC por US$ 2.000 millones para fabricar interposers de silicio —la capa sobre la que se apoyan y se conectan el procesador y la memoria en el empaquetado CoWoS— en su planta de Malta, Nueva York, que ampliará. El contrato tiene un plazo inicial de cinco años, con un esquema para sumar capacidad si crece la demanda, y la producción en volumen empezaría en el primer semestre de 2028.

La compañía estadounidense sostiene que será la primera fuente en EE.UU. de esos componentes, incluidos los capacitores de trinchera profunda integrados. No informó volúmenes ni qué clientes o chips los usarán. Hoy TSMC fabrica en Arizona, pero las obleas de chips de IA todavía se envían a Taiwán para el empaquetado final; Amkor y la propia TSMC construyen plantas de empaquetado en Arizona que entrarían en funcionamiento en 2028 y 2029, según The Register.

Qué sigue

TSMC presentará sus resultados completos del tercer trimestre, con ganancias, márgenes y guía para el cierre del año, el jueves 15 de octubre. Los analistas relevados por LSEG esperan una ganancia neta de NT$ 740.800 millones, 64% más que un año antes; es una estimación, no un dato informado.